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高端芯片设计

  • 142017-10
    西部数据突破技术限制 推出高容量microSD存储卡

    西部数据突破技术限制 推出高容量microSD存储卡

    存储解决计划提供商-西部数据公司日前宣布推出400GB闪迪至尊高速移动microSDXC UHS-I卡,为高容量移动设备专用的microSD卡。在两年前推出200GB闪迪至尊高速移动microSDXC卡后,西部数据公司在同体积的SD卡内将存储容量增加了一倍至400GB。
  • 142017-10
    NVIDIA针对异质超等运算推出最新版编译器

    NVIDIA针对异质超等运算推出最新版编译器

    NVIDIA (辉达) 今天宣布推出 17.7 版 PGI 2017 编译器与工具,协助高效能运算系统开发者针对搭载多核 CPU 与异质化 GPU 加速器的系统,开发出效能更高的软体,同时大幅简化程式设计流程。
  • 142017-10
    用途广泛的MCU芯片有哪些原厂?

    用途广泛的MCU芯片有哪些原厂?

    随着大规模集成电路的泛起及其生长,将盘算机的CPU、RAM、ROM、准时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的盘算机,为差别的应用场合做差别组合控制。其实,简单点说,就是我们平时所说的单片机。
  • 102017-10
    台积电VS三星 7nm鹿死谁手尚未可知

    台积电VS三星 7nm鹿死谁手尚未可知

    台媒指台积电已开始试产7nm工艺,最快将在明年一季度正式投产,并传言高通将可能回归接纳7nm工艺生产其高端芯片,笔者对这一消息有一定的疑问。在16nm和10nm工艺上,台媒也曾声言其进展良好,也曾传言指高通将会回归台积电接纳10nm工艺生产骁龙835芯片,不过事实却与这些传言有收支。
  • 102017-10
    10nm芯片后 “芯”的战争还得这样继续下去

    10nm芯片后 “芯”的战争还得这样继续下去

    12月7日,接纳三星10nm工艺制造的高通骁龙835跑分遭到曝光。就在一天后,即2016年12月8日,接纳台积电10nm工艺制造的华为麒麟970也遭到媒体曝光。此前,英特尔宣称,将于2017年宣布接纳自家10nm工艺制造的移动芯片,格罗方德也声称自研10nm工艺。
  • 102017-10
    工业中国年会聚焦“后摩尔时代”

    工业中国年会聚焦“后摩尔时代”

    从中国千亿大基金帮助计划、到“中国制造2025”,政策利好为中国半导体工业带来了前所未有的生长机缘。无疑,抓住这个时间窗口才华重新界说全球市场花样。10月26日,由中原幸福主办的“2016工业中国年会”在京举行。大会专设集成电路分论坛,在看护全球集成电路工业生长趋势的配景下,探讨本土集成电路工业生长路径。
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